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玻纤板|pcb打样及中小批量

一、业务范围

1、一到十层玻纤板打样及批量。

二、产品特色

1、低价pcb打样,最低30元款,工艺能力强,可做阻抗、盲埋、HDI等各种难度板。

2、批量板使用国纪A级板材,质量可靠,坏一赔三,可做品质要求较高的产品,工艺要求单调,比较复杂的板暂不批量生产。

三、交期

1、pcb打样双面最快能12小时,正常3-4天;四层最快48小时,正常5-7天;6层最快72小时,正常6-8天。

2、批量板按计划生产,周期和品质稳定,正常7-15天,批量如果做快板需要审核。

四、下单须知

请注意:发过来的资料请不要有重复、不要发BOM清单、原理图等,这样会耽误您的pcb报价时间。

1、PCB设计资料

可用于PCB制造的文件
可接受软件 文件后缀名  
Protel系列 pcb、pcbdoc、ddb、cam  
Pads系列 pcb、asc  
CAM文件 cam、gerber  
CAD文件 dwg  
其他文件需要转成gerber格式

2、pcb做板图层说明

图层名 设计软件命名 工厂命名 包含元素
文字丝印层 silkscreen、overlayer gto/gbo 元件标号,元件外廓,各种logo
阻焊层 solder gts/gbs 全部焊盘对应的阻焊(插件焊盘和贴片焊盘)
线路层 Layer、inner gtl/gbl 焊盘、线路、铜皮
分孔图层 drill drawing gdd 孔位置标记,孔尺寸列表
钻孔层 nc drill drl 金属化孔(PTH)
外形层 keepout,mechanical gko 板外形、槽孔、非金属化孔(NPTH)
注意问题:
1、贴片层和阻焊层的区别:贴片层仅仅包含贴片焊点,而阻焊层应该包含插件焊点及贴片焊点。
2、分孔图只是用来对照孔位置,大小,数量,本厂不会使用该层来加工,请不要把槽单独放在里面,以免遗漏。
3、外形层请只使用一层,不要分开几层来,这样会有遗漏的风险。
4、文字丝印请不要使用特殊字体,可能做出来后有乱码,如果对文字字体有要求,请在下单时备注好,以免做出的字体与您设计的不一样。

3、pcb做板说明文件

项目 说明 注意
文件名 以您提供的PCB文件文件名为准 ,每个板只有一个名称。 请不要使用PCB1或者gerber作为文件名。
层数 按照线路层来分 2层以上,单数按双数计,譬如3层计为4层。
尺寸 按照长宽最大边计算 有拼板按拼板尺寸报价。
排版 单片或者拼板出货 有拼板一定要提供拼板方式以及要不要工艺边。
板材 只提供常规FR4、高TG玻纤板 默认常规FR4,TG值是135
板厚 成品板厚 默认板厚1.6mm,公差正负0.1mm
阻焊颜色 绝缘阻焊油的颜色 默认绿色
丝印颜色 元件、字符标记 默认白色
覆铜厚度 线路导体厚度,多层板分内外层 默认1盎司
表面处理 焊盘处理,增加可焊性 默认有铅喷锡
过孔处理 过孔处理,防止漏电短路 默认盖油,有BGA及过孔附近焊盘较多的,一定要做塞孔。
测试方式 开短路测试 样板飞针,批量要开测试架
数量 做板数量 单位:pcs为单片,set为连片
交期 不包括下单当天,9点后下单按第二天计算 8点后不接加急板订单
额外注明 在PCB图上没画出或者无法画出的,需要文字注明  
特殊要求 公差、外观、包装要求、拼板时打叉板要求  
特殊工艺 阻抗、盲埋以及对层压有要求的板需要另外附上图文说明  

点此下载标准做板说明(默认工艺)

五、交货标准

订单分类 A类 B类 C类
工艺要求 简洁,按照我们模板来填写 按照客户的做板说明 按照客户的做板说明
设计文件 protel系列,DXP系列,pads系列 protel系列,DXP系列,pads系列,gerber文件 protel系列,DXP系列,pads系列,gerber文件
文件审核 客户自己对文件的正确性负责 免费为客户审核资料,对不确定因素会出工程问客给客户确认。 免费为客户审核资料,对不确定因素会出工程问客给客户确认。
验货 不严格的IPC二级标准 严格的IPC二级标准 IPC二级标准或者三级标准
测试 QC、开短路测试 QC,开短路测试、切片、试锡 QC,开短路测试、切片、试锡、出货报告
数量 按下单数量制作不一定有备品,欠数不超过5%退还对应货款,超过5%可补料 按下单数量制作备品1%以上,最少1片,欠数不超过5%退还对应货款,超过5%可补料 按下单数量制作备品1%以上,最少1片,欠数可协商退还对应货款或者补料。
适用范围 测试样板 展示样板,正式批量 国外订单或者要求较高的订单
备注:下单一律按照标准一出货,外单或者有特殊要求的,下单时一定要注明。

六、工艺能力

项目 pcb加工能力
板材 生益、建涛、国纪,普通FR4、TG170、TG180
层数 1-10层
阻焊颜色 绿、白、黑、黄、蓝
丝印颜色 白、黑
表面工艺 喷锡、沉金、沉银、镀金
最小线宽线距 3mil/3mil
钻孔孔径 min:0.2mm; max:6.5mm
孔径比 1:10
最小槽刀 0.55mm
加工面积 最小:10*10mm;最大 :500*1100mm
成品板厚 0.2-7mm(喷锡最小0.4mm)
板厚公差 t≤1.0mm时±0.1mm; t≥1.0mm时±10%
翘曲度极限能力 0.7%
过孔孔环最小外径 12mil
最小BGA焊盘 10mil
阻焊最小单边开窗 2mil
绿油塞孔最大直径 0.65mm
阻焊硬度 6H
字符最小线宽及高度 线宽5mil;高度40mil
字符与焊盘最小距离 7mil
外形加工 铣外形,V-CUT,桥连,邮票孔连接
最小铣刀 0.8mm
外形尺寸精度(边到边) ±4mil
沉金金厚 1-5u"
金手指镀镍金镍厚 3-5um
金手指镀镍金金厚 0.25-1.5um

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