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不合格的PCB线路板化学镀镍层退除方法

来源:speedpcb.com 作者:久实电路 发布时间:2014-2-21  修改:2014-2-21

文章分类:PCB技术 浏览量:1851

化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多,特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除,否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀,其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。 化学退镀法:   化学退镀法不使工件受腐蚀,适用几何形状复杂的工件,且可做到退镀均匀。   配方1:浓HNO3,20~60℃。本液成本低,速度快(30~40μm/h),毒性小。适用尺寸精密要求不高的工件退镀,防止带入水、退镀完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。   配方2:HNO3(1∶1),20~40℃,退速快(10μm/5~6min),适用不锈钢。   配方3:浓HNO3 1000ml/L,NaCl 20g/L,尿素10g/L(抑制NOX气体的生成),六次甲基四胺5g/L,室温,退速20μm/h。   配方4:间硝基苯磺酸钠60~70g/L,硫酸100~120g/L,硫氰酸钾0.5~1g/L,80~90,适用铜及铜合金工件的退镀,退镀表面为深棕色时,取出后充分清洗,再除棕色膜 (NaCN 30g/L,NaOH 30g/L,室温)。 www.pcblover.com   配方5:HNO3∶HF=4∶1(体积比),冬天适当加温,退速快,铁基体不腐蚀。但HF一定要用分析纯(用工业级HF配槽,易发生爆炸)。   配方6:硝酸铵100g/L,氨三乙酸40g/L,六次甲基四胺20g/L,pH=6,室温,退速1/5min,成本低。   配方7:间硝基苯磺酸钠110~130g/L,氰化钠100~120g/L,氢氧化钠8~10g/L,柠檬酸三钠20~30g/L,80~90℃,适用精密钢铁件化学镀镍层的退除。 配方8:间硝基苯磺酸钠100g/L,NaOH 100g/L,乙二胺120ml/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L,60~80℃。调整时补加间硝基磺酸钠,可使退速恢复到最高退速的80%。

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