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PCB基板材料的基本名词

来源:www.speedpcb.com 作者:久实科技 发布时间:2014-2-21  修改:2014-2-21

文章分类:PCB技术 浏览量:1853

 覆铜板:Copper Clad Laminaters(覆铜箔层压板)简称CCL。由半固化片、树脂和铜箔构成。  半固化片:Prepreg,又称粘结片,是由树脂和增强材料构成的一种预浸材料。增强材料主要有玻璃纤维布、浸渍纤维纸。  Tg温度:印制板材料达到玻璃化状态的温度  FR-4:指用阻燃玻璃纤维布及环氧树脂构成的基板材料  CEM-3:指中间夹玻璃纤维纸芯,两面为玻璃纤维布构成的复合基板材料。CEM-3与FR-4性能相当,可以用于冲孔,但相对易吸潮。  玻纤布应采用电子专用的玻纤布,经纱和纬纱必须垂直以保证各向拉力一致,不易起翘。  RCC(涂树脂铜箔)材料:在处理过的铜箔表面上涂覆一定厚度树脂形成(半固化状态)的材料。应用于积层板等激光形成微孔方面。

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